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产品名称：双工位激光锡膏焊锡机
产品介绍：
双工位激光点锡焊接系统由伺服工作台、半导体激光器、点锡膏系统，视觉定位系统等组成，采用工控电脑控制，运行可靠、操作简单。夹具放置在Y轴平台上，然后进入工作台内部的加工区，系统对产品自动定位，点锡膏并焊接，操作员只需安装产品至夹具工作。精密冲压件激光焊接
产品规格：
设备名称 | 双工位激光锡膏焊锡机 |
设备外形尺寸（mm) | 880X600X1650 |
激光器类型 | 半导体 |
zui大激光输出功率(W) | 30-200（可选配） |
温度反馈 | 可选配 |
加工范围（mm) | 200*200 |
光纤芯径（um) | 105（可选配） |
电力需求 | AC 220V /50Hz /10A |
整机功率(KW) | 3.5 |
定位方式 | 同轴相机监视 |
zui小焊点直径（mm) | 0.3 |
平台行程（mm) | X=500、Y=400、Z=200 |
重复位置精度（mm) | ±0.02 |
冷却方式 | 风冷 |
产品应用：
