激光锡球喷射焊机

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产品介绍：

激光锡球焊接机采用多轴智能平台，配合高精度CCD定位及监控系统，对电子件及其他精密件进行焊接；喷锡球焊接采用非接触方式进行焊接，焊接精度更高。对于一些热敏感性或者软板连接区域，能有效的保证焊接精度及焊接效果，避免灼伤。

1.2采用光纤激光器，光斑小精度高误差范围在±10μm，锡球使用范围：45μm-760μm。

应用领域：

微电子行业：CCM摄像头模组、BGA植球、HDD等电子行业。

技术特点：

◆采用9轴工作平台。

◆适用于多种电子件及热敏感性高的元器件。

◆采用锡球焊接，保证受热区域可控。

◆采用无铅无助焊剂的锡球进行非接触式焊接，焊接部分无残留，免于清洗。

◆采用专业相机，视觉定位精度高，对于微小性产品可实现高精度焊接。

◆生产效率高，可达到每秒3个焊点位的速度。

◆焊接中激光不会跟产品直接接触，避免对产品造成烧伤损坏现象。

◆不会在焊接中产生静电威胁。

技术参数：

输出功率Output Power	20~300W（可选）（Optional）
波长Wave length	1064nm
光束质量Beam quality	M2〈1.1
控制方式 Control syste	PLC+Pc visual
电源/功耗 Power/Power Consumption	AC220V20A、3.5KW
锡球规格 solder ball	Φ45-1500um
传动方式 sports	直线电机 XY stage Linear motor
XY行程 XY stroke	950*850（mm）
机械重复精度 Mechanical repeatability	±1um
视觉定位系统visual location system	±2.2um
zui快运动速度 fastest speed	2 m/s
加速度 acceleration	1.5g
Z轴行程 Z-axis travel	100mm
氮气消耗量 Nitrogen consumption	0.6L/H
压缩气 compressed gas	0.6Mpa
外形尺寸 dimension	105012501850（mm）
整机重量weight	<1200kg

应用领域：

整机外观及布局：

模组系统：

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